|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 55 van 90 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure and tensile mechanical behavior of In alloyed Sn-Bi solder |
| Auteur: |
Lu, Hongbo Luo, Xiaobing Liu, Chen Jia, Yuanwei Fallatah, Ahmed M. Mersal, Gaber A. M. Peng, Jinzhi Zhang, Xin Almalki, Abdulraheem S. A. Yu, Zhiqi Yang, Hao Wang, Xiaojing Guo, Zhanhu Ren, Juanna Algadi, Hassan |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 36 () nr. 24 pagina's xx |
| Jaar: |
2025-08-21 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 55 van 90 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |