|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 54 van 90 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructural evolution and degradation mechanism of sintered silver joints on Ni/Ag/Cu substrates during high-temperature aging |
| Auteur: |
Dong, Chuanqi Dong, Bolong Hu, Shaowei Zhu, Yichen Du, Zhipeng Yang, Fan Zhu, Wenbo Li, Mingyu |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 36 () nr. 24 pagina's xx |
| Jaar: |
2025-08-29 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 54 van 90 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |