|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 24 van 73 gevonden artikelen
| Titel: |
Electroplating of Cu/Sn bumps with ultrafine pitch and high uniformity for micro-LED interconnection |
| Auteur: |
Luo, Canlin Lin, Chang Ye, Jinyu Zeng, Huangjie Zhou, Xiongtu Wu, Chaoxing Zhang, Yongai Sun, Jie Guo, Tailiang Yan, Qun |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 35 () nr. 12 pagina's xx |
| Jaar: |
2024-04-29 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 24 van 73 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |