|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 23 van 73 gevonden artikelen
| Titel: |
Electromigration behavior of Sn–3.0Ag–0.5Cu/Sn–37Pb hybrid solder joints with various mixed percentages for aerospace electronics |
| Auteur: |
Yin, S. Q. Ren, J. Huang, M. L. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 35 () nr. 12 pagina's xx |
| Jaar: |
2024-04-24 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 23 van 73 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |