|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 51 van 81 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial microstructure and brittle fracture behavior of Sn-based solder on novel nickel-less DEG and EPIG surface finishes |
| Auteur: |
Lee, Tae-Young Kim, Jungsoo Jun, So-Yeon Ahn, Byeong-Jin Han, Deok-Gon Yoo, Sehoon |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 34 () nr. 2 pagina's xx |
| Jaar: |
2023-01-17 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 51 van 81 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |