|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 50 van 81 gevonden artikelen
| Titel: |
Insights into relationship between mechanical behavior and microstructure evolution of Sn-1.0Ag-0.5Cu-GNSs/Cu joint during thermal cycling |
| Auteur: |
Wu, Jie Huang, Guoqiang Wu, Yiping Huang, Xiwu Yu, Rui Yang, Xuqi Chen, Guangyao Xu, Yong |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 34 () nr. 2 pagina's xx |
| Jaar: |
2023-01-12 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 50 van 81 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |