|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 48 van 80 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure and mechanical properties of Ag nanoparticles-modified Sn–58Bi/Cu solder joints during liquid-state reaction |
| Auteur: |
Park, Dae-Young Kim, Jungsoo Yu, Dong-Yurl Yoo, Sehoon Park, Hyun-Soon Sohn, Yoonchul Ko, Yong-Ho |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 32 () nr. 24 pagina's 28346-28357 |
| Jaar: |
2021-10-22 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 48 van 80 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |