|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 52 van 92 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure, mechanical, and thermal behaviors of SnBi/Cu solder joint enhanced by porous Cu |
| Auteur: |
Liu, Yang Ren, Boqiao Zhou, Min Zeng, Xianghua Sun, Fenglian |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. 11 pagina's 8258-8267 |
| Jaar: |
2020-04-10 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 52 van 92 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |