|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 51 van 92 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructural and shear strength properties of RHA-reinforced Sn–0.7Cu composite solder joints on bare Cu and ENIAg surface finish |
| Auteur: |
Hanim, M. A. Azmah Kamil, N. Muhamad Wei, Chuan Khang Dele-Afolabi, T. T. Azlina, O. Saliza |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. 11 pagina's 8316-8328 |
| Jaar: |
2020-04-10 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 51 van 92 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |