|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 15 van 75 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of Sn grain size on intermetallic compounds formation in 5 µm diameter Cu/Sn pillar bumps |
| Auteur: |
Chen, Kai Wang, Dongfan Ling, Huiqin Hu, Anmin Li, Ming Zhang, Wenqi Cao, Liqiang |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 29 (2018) nr. 22 pagina's 19484-19490 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 15 van 75 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |