|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 71 van 103 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure, interfacial reactions and mechanical properties of Co/Sn/Co and Cu/Sn/Cu joints produced by transient liquid phase bonding |
| Auteur: |
Tian, Shuang Zhou, Jian Xue, Feng Cao, Ruihua Wang, Fengjiang |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 29 (2018) nr. 19 pagina's 16388-16400 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 71 van 103 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |