|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 70 van 103 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure and mechanical properties of indium–bismuth alloys for low melting-temperature solder |
| Auteur: |
Jin, Sanghun Kim, Min-Su Kanayama, Shutetsu Nishikawa, Hiroshi |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 29 (2018) nr. 19 pagina's 16460-16468 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 70 van 103 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |