|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 97 van 103 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermal aging effects on microstructure, elastic property and damping characteristic of a eutectic Sn–3.5Ag solder |
| Auteur: |
Gain, Asit Kumar Zhang, Liangchi |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 29 (2018) nr. 17 pagina's 14519-14527 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 97 van 103 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |