|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 96 van 103 gevonden artikelen
| Titel: |
The interfacial bilayer Cu6Sn5 formed in a Sn–Ag–Cu flip-chip solder joint incorporating Au/Pd metallization during solid-state aging |
| Auteur: |
Liang, Chien-Lung Lin, Kwang-Lung Cheng, Po-Jen |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 29 (2018) nr. 17 pagina's 15233-15240 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 96 van 103 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |