|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 48 van 101 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial microstructure evolution and shear strength of Sn0.7Cu–xNi/Cu solder joints |
| Auteur: |
Lai, Yanqing Hu, Xiaowu Li, Yulong Jiang, Xiongxin |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 29 (2018) nr. 13 pagina's 11314-11324 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 48 van 101 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |