|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 47 van 101 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial behavior and joint strength of Sn–Bi solder with solid solution compositions |
| Auteur: |
Wang, Fengjiang Chen, Hong Huang, Ying Yan, Chao |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 29 (2018) nr. 13 pagina's 11409-11420 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 47 van 101 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |