|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 54 van 201 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of thermal cycles on interface and mechanical property of low-Ag Sn1.0Ag0.5Cu(nano-Al)/Cu solder joints |
| Auteur: |
Sun, Lei Chen, Ming-he Wei, Chun-chun Zhang, Liang Yang, Fan |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 29 () nr. 12 pagina's 9757-9763 |
| Jaar: |
2018-04-17 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 54 van 201 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |