|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 45 van 102 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure, wetting characteristics and hardness of tin-bismuth-silver (Sn–Bi–Ag) solders on silver (Ag)-surface finished copper (Cu) substrates |
| Auteur: |
Fouzder, Tama Gain, Asit Kumar Chan, Daniel K. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 28 (2017) nr. 22 pagina's 16921-16931 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 45 van 102 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |