|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 142 van 151 gevonden artikelen
| Titel: |
Tensile creep behavior of Sn–Ag–Cu–Ni multicomponent lead-free solder alloy |
| Auteur: |
Zhao, N. Huang, M. L. Wu, C. M. L. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 27 (2016) nr. 7 pagina's 6630-6636 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 142 van 151 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |