|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 38 van 71 gevonden artikelen
| Titel: |
Intermetallic compound layer growth between SnAgCu solder and Cu substrate in electronic packaging |
| Auteur: |
Zhang, Liang Fan, Xi-ying He, Cheng-wen Guo, Yong-huan |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 24 (2013) nr. 9 pagina's 3249-3254 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 38 van 71 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |