|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 37 van 71 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial reactions between electroplated Ni–Zn alloy films and lead-free solders |
| Auteur: |
Chia, Pay Ying Haseeb, A. S. Md Abdul |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 24 (2013) nr. 9 pagina's 3423-3429 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 37 van 71 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |