|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 47 van 50 gevonden artikelen
| Titel: |
The morphology and kinetic evolution of intermetallic compounds at Sn–Ag–Cu solder/Cu and Sn–Ag–Cu-0.5Al2O3 composite solder/Cu interface during soldering reaction |
| Auteur: |
Chang, S. Y. Tsao, L. C. Wu, M. W. Chen, C. W. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 23 (2011) nr. 1 pagina's 100-107 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 47 van 50 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |