|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 18 gevonden artikelen
| Titel: |
A review on the interfacial intermetallic compounds between Sn–Ag–Cu based solders and substrates |
| Auteur: |
Zeng, Guang Xue, Songbai Zhang, Liang Gao, Lili Dai, Wei Luo, Jiadong |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 21 (2010) nr. 5 pagina's 421-440 |
| Jaar: |
2010 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 18 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |