|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
Electromigration statistics and damage evolution for Pb-free solder joints with Cu and Ni UBM in plastic flip-chip packages |
| Auteur: |
Chae, Seung-Hyun Zhang, Xuefeng Lu, Kuan-Hsun Chao, Huang-Lin Ho, Paul S. Ding, Min Su, Peng Uehling, Trent Ramanathan, Lakshmi N. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 18 (2006) nr. 1-3 pagina's 247-258 |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers-Plenum Publishers, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |