|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
Electromigration issues in lead-free solder joints |
| Auteur: |
Chen, Chih Liang, S. W. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 18 (2006) nr. 1-3 pagina's 259-268 |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers-Plenum Publishers, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |