|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Intermetallic compound layer formation between Sn–3.5 mass %Ag BGA solder ball and (Cu, immersion Au/electroless Ni–P/Cu) substrate |
| Auteur: |
Lee, Chang-Bae Yoon, Jeong-Won Suh, Su-Jeong Jung, Seung-Boo Yang, Cheol-Woong Shur, Chang-Chae Shin, Young-Eui |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 14 (2003) nr. 8 pagina's 487-493 |
| Jaar: |
2003 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |