|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Intermetallic compound layer formation between Sn3.5 mass Ag BGA solder ball and (Cu, immersion Au/electroless NiP/Cu) substrate |
| Auteur: |
Chang-Bae Lee Jeong-Won Yoon Su-Jeong Suh Seung-Boo Jung Cheol-Woong Yang Chang-Chae Shur Young-Eui Shin |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 14 (2003) nr. 8 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2003-08 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers, Boston, U.S.A |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |