|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
Creep behavior in Cu and Ag particle-reinforced composite and eutectic Sn-3.5Ag and Sn-4.0Ag-0.5Cu non-composite solder joints |
| Auteur: |
F. Guo J. P. Lucas K. N. Subramanian |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 12 (2001) nr. 1 pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2001-01 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers, Boston, U.S.A |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |