|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
Creep behavior in Cu and Ag particle-reinforced composite and eutectic Sn-3.5Ag and Sn-4.0Ag-0.5Cu non-composite solder joints |
| Auteur: |
Guo, F. Lucas, J. P. Subramanian, K. N. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 12 (2001) nr. 1 pagina's 27-35 |
| Jaar: |
2001 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |