|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 15 gevonden artikelen
| Titel: |
Multi-scale Simulation Methodology for Stress Assessment in 3D IC: Effect of Die Stacking on Device Performance |
| Auteur: |
Sukharev, Valeriy Kteyan, Armen Choy, Jun-Ho Hovsepyan, Henrik Markosian, Ara Zschech, Ehrenfried Huebner, Rene |
| Verschenen in: |
Journal of electronic testing |
| Paginering: | Jaargang 28 (2011) nr. 1 pagina's 63-72 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 15 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |