|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 15 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of Copper Plasticity on the Induction of Stress in Silicon from Copper Through-Silicon Vias (TSVs) for 3D Integrated Circuits |
| Auteur: |
Backes, Benjamin McDonough, Colin Smith, Larry Wang, Wei Geer, Robert E. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic testing |
| Paginering: | Jaargang 28 (2011) nr. 1 pagina's 53-62 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 15 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |