|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 17 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of additives on microstructure and properties of the coarsened layer of very low profile (HVLP) copper foil |
| Auteur: |
Xiao, Yan Sun, Wan-chang Bai, Zhong-bo Liu, Er-yong Du, Liang-liang Cai, Hui Wang, Li-ping Liu, Jing-pei Jia, Ya-peng Zhang, Jie |
| Verschenen in: |
Journal of applied electrochemistry |
| Paginering: | Jaargang 53 () nr. 12 pagina's 2331-2346 |
| Jaar: |
2023-06-09 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Netherlands, Dordrecht |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 17 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |