|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 16 gevonden artikelen
| Titel: |
Forming mechanism and growth of Kirkendall voids of Sn/Cu joints for electronic packaging: A recent review |
| Auteur: |
Wang, Jianing Chen, Jieshi Zhang, Lixia Zhang, Zhiyuan Han, Yuzhu Hu, Xiaowu Lu, Hao Zhang, Shuye |
| Verschenen in: |
Journal of advanced joining processes |
| Paginering: | Jaargang 6 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 16 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |