|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 35 van 47 gevonden artikelen
| Titel: |
Regulating intermetallic compound growth and bridging in SnAg solder under electromigration stress through Ni addition and sn crystallographic orientation-grain size |
| Auteur: |
Tran, Dinh-Phuc Xiao, Ya-Ting La, Mai-Phuong Yang, Shi-Chi Chen, Chih |
| Verschenen in: |
Journal of advanced joining processes |
| Paginering: | Jaargang 11 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 35 van 47 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |