|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 34 gevonden artikelen
| Titel: |
Exploring ultrathin tungsten disulfide as a diffusion barrier for copper interconnects: advanced packaging reliability and a first-principles study |
| Auteur: |
Chavan, Vijay D. Lehenkari, Touko Yadav, Suhas Ustad, Ruhan E. Sheikh, Zulfqar Ali Avatare, Ajay T. Kamble, Tushar P. Sajjad, Laraib Komsa, Hannu-Pekka Sabale, Sandip Choi, Kyeong-Keun Park, Seungbae Dastgeer, Ghulam Kim, Honggyun Kim, Deok-kee |
| Verschenen in: |
Materials today nano |
| Paginering: | Jaargang 30 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 34 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |