|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 209 gevonden artikelen
| Titel: |
A novel insight into Au-Au thermosonic flip chip joint under extreme thermal cycles: Defect characterization and failure analysis |
| Auteur: |
Liu, Jinhong Hua, Yaling Liu, Junfu Paik, Kyung-Wook He, Peng Zhang, Shuye |
| Verschenen in: |
Surfaces and interfaces |
| Paginering: | Jaargang 44 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 209 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |