|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 49 van 113 gevonden artikelen
| Titel: |
Influence of interfacial structure on bonding strength and thermoelectric transport properties of Cu6Sn5/Cu interface |
| Auteur: |
Zhang, Zhihang Yang, Qiuguo Huang, Jihua Chen, Shuhai Ye, Zheng Yang, Jian |
| Verschenen in: |
Surfaces and interfaces |
| Paginering: | Jaargang 31 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 49 van 113 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |