|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 47 van 153 gevonden artikelen
| Titel: |
Facilitating low-temperature diffusion bonding between oxygen-free Al2O3 ceramic and pure Cu through inclusion of 0.8 La (wt.%) to Ti pre-metallized interlayer: Microstructural evolution, metallurgical reactions, and mechanical properties |
| Auteur: |
Lin, Chun-Ming Hsins, Tseng-Pei |
| Verschenen in: |
Surfaces and interfaces |
| Paginering: | Jaargang 21 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 47 van 153 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |