|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 133 gevonden artikelen
| Titel: |
Application of 3D electronic speckle pattern interferometry for the analysis of thermal response in printed circuit boards |
| Auteur: |
Sousa, Pedro J. Carneiro, Fernando Ramos, Nuno Viriato Barros, Francisco Vaz, Mário A.P. Tavares, Paulo J. Moreira, Pedro M.G.P. |
| Verschenen in: |
Procedia structural integrity |
| Paginering: | Jaargang 17 (2019) nr. C pagina's 835-842 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 133 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |