|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 196 van 217 gevonden artikelen
| Titel: |
The Effect of Solder Paste Volume on Chip Resistor Solder Joint Fatigue Life |
| Auteur: |
Wang, Huayan Pan, Ke Ha, Jonghwan Cai, Chongyang Xu, Jiefeng Park, Seungbae |
| Verschenen in: |
Procedia manufacturing |
| Paginering: | Jaargang 38 () nr. C pagina's 1372-1380 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 196 van 217 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |