|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 87 van 215 gevonden artikelen
| Titel: |
Fabrication of Sn-plated Cu foam for high-efficiency transient-liquid-phase bonding |
| Auteur: |
Liu, Jiaxin Lei, Zhenyu Wang, Qing Mou, Yun Chen, Mingxiang |
| Verschenen in: |
Materials today communications |
| Paginering: | Jaargang 30 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 87 van 215 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |