|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 172 van 215 gevonden artikelen
| Titel: |
Shear performance of microscale ball grid array structure Cu(Ni)/Sn–3.0Ag–0.5Cu/Cu(Ni) solder joints at low temperatures |
| Auteur: |
Li, Wangyun Gui, Jun Qin, Hongbo Yang, Daoguo |
| Verschenen in: |
Materials today communications |
| Paginering: | Jaargang 30 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 172 van 215 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |