|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 14 van 66 gevonden artikelen
| Titel: |
Development of ultrathin thermal ground plane with multiscale micro/nanostructured wicks |
| Auteur: |
Yang, Yinchuang Liao, Dong Wang, Hongzhao Qu, Jian Li, Jian Qiu, Huihe |
| Verschenen in: |
Case studies in thermal engineering |
| Paginering: | Jaargang 22 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Authors |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 14 van 66 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |