|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 108 van 181 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure and hardness of SAC305 and SAC305-0.3Ni solder on Cu, high temperature treated Cu, and graphene-coated Cu substrates |
| Auteur: |
Li, Shengli Liu, Yang Zhang, Hao Cai, Hongming Sun, Fenglian Zhang, Guoqi |
| Verschenen in: |
Results in physics |
| Paginering: | Jaargang 11 () nr. C pagina's 617-622 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Authors |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 108 van 181 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |