|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 11 gevonden artikelen
| Titel: |
EVOLUTION OF MICROSTRUCTURE OF Sn-Ag-Cu LEAD-FREE FLIP CHIP SOLDER JOINTS DURING AGING PROCESS |
| Auteur: |
Tian, Y.H. Wang, C.Q. Zhou, W.F. |
| Verschenen in: |
Acta metallurgica Sinica |
| Paginering: | Jaargang 19 (2006) nr. 4 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Chinese Society for Metals |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 11 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |
Toegankelijkheidsverklaring