|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 53 van 90 gevonden artikelen
| Titel: |
Interface failure behavior and mechanisms of 4H-SiC wafer with alloy backside layer caused by different dicing technologies |
| Auteur: |
Qu, Meina Zhang, Yi Huang, Chuanzhen |
| Verschenen in: |
Journal of manufacturing processes |
| Paginering: | Jaargang 120 () nr. C pagina's 1115-1123 |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Society of Manufacturing Engineers |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 53 van 90 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |