|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 68 van 70 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermal parameters optimization of a reflow soldering profile in printed circuit board assembly: A comparative study |
| Auteur: |
Tsai, Tsung-Nan |
| Verschenen in: |
Applied soft computing |
| Paginering: | Jaargang 12 (2012) nr. 8 pagina's 13 p. |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 68 van 70 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |