|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 75 gevonden artikelen
| Titel: |
Application of Ultrasonic Power in Forming Sn58Bi/Cu Solder Joints with Trace Si3N4 Nanowire Doping |
| Auteur: |
Chen, Chen Zhang, Liang Chen, Mo Huang, Xi Wu, Chuan-jiang |
| Verschenen in: |
Journal of materials engineering and performance |
| Paginering: | Jaargang 34 () nr. 6 pagina's 5263-5272 |
| Jaar: |
2024-05-03 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 75 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |