|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 35 van 47 gevonden artikelen
| Titel: |
Low Temperature Diffusion Bonding of Si Chips Sputtered with High Density (111)-Ag Nanotwinned Films |
| Auteur: |
Lai, Yu-Chang Yang, Zi-Hong Chen, Yin-Hsuan Chen, Yen-Ting Lin, Ang-Ying Chuang, Tung-Han |
| Verschenen in: |
Journal of materials engineering and performance |
| Paginering: | Jaargang 33 () nr. 16 pagina's 8044-8056 |
| Jaar: |
2023-08-14 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 35 van 47 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |