|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 26 van 37 gevonden artikelen
| Titel: |
Nonlinear Viscoelastic Characteristics of Sn-Ag-Cu Solder Pastes Used in Electronics Assembly Applications |
| Auteur: |
Mallik, Sabuj Chan, Erica Hiu Laam Ekere, Ndy |
| Verschenen in: |
Journal of materials engineering and performance |
| Paginering: | Jaargang 22 (2012) nr. 4 pagina's 1186-1193 |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 26 van 37 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |